फ़ीड अनुभाग के प्रवेश द्वार पर, तापमान कम होने की उम्मीद है, जिससे राल चिपके हुए इनलेट मुंह को अवरुद्ध करने से रोकता है। इसके अलावा, फ़ीड अनुभाग में राल लगातार कड़ा हो जाता है, और हवा को घटक मुंह से छुट्टी दी जानी चाहिए। विभिन्न उपकरण संरचना के अनुसार, हालांकि फीड माउथ इलेक्ट्रिक हीटिंग नहीं करता है, यह बैरल के हीटिंग से गुजरता है, और फीड माउथ का तापमान लगभग 50-90 डिग्री है।
इस प्रकार, खिला अनुभाग के तापमान की पुष्टि की जाती है। प्रवेश 50-90 डिग्री है, और अंत पिघलने बिंदु या चिपचिपा तापमान के बराबर है, जिसे तापमान जैसे तापमान जैसे तापमान के रूप में तय किया जा सकता है।
पिघलने अनुभाग तापमान आवश्यकताओं
पिघलने वाले खंड की शुरुआत में, तापमान पिघलने के लिए चिपचिपा तापमान तक पहुँच जाता है। क्रिस्टल राल के संबंध में, चिपचिपा तापमान पिघलने बिंदु तापमान के बराबर होता है। फिर लगातार कसने और पिघलने की परत में वृद्धि, तापमान में लगातार सुधार करने की आवश्यकता होती है, ताकि राल आणविक श्रृंखला छोटी और छोटी हो। विभिन्न ऊष्मीय व्यायाम ऊर्जा के उच्च अणु पिघल गए हैं। इसलिए अन्य भागों को गर्म किया जाता है।
मेमोरी अनुभाग तापमान आवश्यकताओं
इक्वलाइजेशन सेक्शन में, यह मुख्य रूप से मेल्टिंग इक्वलाइजेशन और क्वांटिटेटिव फिक्स्ड-प्रेशर कॉन्सटेंट टेम्परेचर आउटपुट मेल्ट है। इस खंड का तापमान स्थिर रह सकता है, या पिघलने वाले खंड के अंत में तापमान थोड़ा बढ़ जाता है (लगभग 2-5 डिग्री)।
फिल्म उड़ाने वाली फिल्म के संबंध में, सिर का तापमान कम होना आवश्यक है, लेकिन यह चिपचिपा तापमान से कम नहीं हो सकता है, जो लिफ्ट और सामान्य झिल्ली के लिए सुविधाजनक है। जब मोल्ड पोर्ट से पिघला हुआ निकलता है, तो यह चिपचिपा होना चाहिए, ताकि झिल्ली, पतन और अन्य घटनाओं को तोड़ना न पड़े। आम तौर पर, यह औसत खंड के अंत से लगभग 10-30 डिग्री कम होता है, और इसे औसत खंड से मुंह के तापमान में एक अलग तापमान गिरावट के रूप में भी माना जा सकता है।
